作为IC生产厂商的测试人员，是在整个Wafer上进行的，还是将Wafer切割成Die后对单个Die进行？

使用PICSTAR-PLUS对芯片编程时,程序代码是放在计算机的RAM中,每次写程序时通过串口把数据下载到烧写器中去编程,所以可能会出错,我不怀疑你操作有问题,但是请注意的 PICSTAR-PLUS 是用于开发用途的编程器,不推荐用于规模生产,你能计算出出错概率为 1% 看来你是用它来作大规模生产了,为保证烧写可靠,推荐你使用高奇公司生产的PICKIT 编程器

答：在芯片还未经分割的wafer阶段，在测试时当然要把DC test， Function test……等完成。如果是OTP型式的芯片还需把烧code工作也一并解决。切割后就处理困难了!ProbeTester其实分两部份，Probe(针压)是机械部份，有位置对准和芯片排测功能。可把芯片上各端口引出至后部的Tester，Tester基本上是个特别配套的计算机装置，经编写不同的测试程序便可测试不同的芯片。

答：如果是IC生产厂商的测试人员，以HOLTEK的经验来说测试分两个步骤。 一、对裸片的ROM烧入 Code测试，看IC是否能正常写入程序。如果测试通过，则使用紫外线擦去裸片的ROM Code，进行封装。 二、使用外部测试电路来测试封装IC的逻辑电路。 如果是从厂商处拿到封装片后自行测试销售，那么所能做的就只是通过测量I/O口电阻，二极管值等参数，来测量IC的逻辑电路。无法测试ROM code是否能写入正确，除非是IC的原设计者，知道如何对IC预留的Test Rom（如果有预留的话）进行测试。

答：当今单片机市场种类繁多，应用广泛。以HOLTEK公司为例。HOTLEK的单片机是RISC结构的8位单片机，它可以广泛应用在家用电器、安 全系统、掌上游戏等方面。大概来说可以分成I/O型单片机、LCD型单片机、A/D型单片机、A/D with LCD型单片机等等。