单片机问答 2021-02-03 创世纪 363 次浏览 0 条评论 分享 作为IC生产厂商的测试人员，是在整个Wafer上进行的，还是将Wafer切割成Die后对单个Die进行？ 答：裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录，所以必须是整个Wafer一起烧，单个Die无法排列整齐供烧录。
