“裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录，所以必须是整个Wafer一起烧，单个Die无法排列整齐供烧录。”这个阶段测试仅用来测试OTP本身，还是写入有针对性的程序代码并在输入管脚施加相应测试矢量来测试整个MCU的功能是否正确？

使用PICSTAR-PLUS对芯片编程时,程序代码是放在计算机的RAM中,每次写程序时通过串口把数据下载到烧写器中去编程,所以可能会出错,我不怀疑你操作有问题,但是请注意的 PICSTAR-PLUS 是用于开发用途的编程器,不推荐用于规模生产,你能计算出出错概率为 1% 看来你是用它来作大规模生产了,为保证烧写可靠,推荐你使用高奇公司生产的PICKIT 编程器

答：目前HOLTEK的单片机速度最高为8MHz，一条指令执行时间为0.5us，以这样的速度，可以满足大多数项目的开发；不知你说的具体是什么项目。目前HOLTEK单片机主要有OTP和Mask两种，将来会推出Flash的单片机；但 HOLTEK的开发系统很完善，在开发阶段，HOLTEK还可以适当提供免费样片，相对来说，开发成本并不会比用Flash来得高。

答：封装后，我们分三个步骤测试OTP。 1、查空，看芯片内部ROM是否为空。 2、写入一部分所需Code，验证是否ok。 3、测试逻辑电路，一旦裸片被刮坏的话，静态电流就会变大。 一旦这三个步骤测试OK，那么基本上OTP封装片就是合格的。

答：裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录，所以必须是整个Wafer一起烧，单个Die无法排列整齐供烧录。