答：封装后，我们分三个步骤测试OTP。
1、查空，看芯片内部ROM是否为空。
2、写入一部分所需Code，验证是否ok。
3、测试逻辑电路，一旦裸片被刮坏的话，静态电流就会变大。
一旦这三个步骤测试OK，那么基本上OTP封装片就是合格的。
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对单片机的速度，有何要求？Holtek的单片机能符合该项应用吗？
答：目前HOLTEK的单片机速度最高为8MHz，一条指令执行时间为0.5us，以这样的速度，可以满足大多数项目的开发；不知你说的具体是什么项目。目前HOLTEK单片机主要有OTP和Mask两种，将来会推出Flash的单片机；但 HOLTEK的开发系统很完善，在开发阶段，HOLTEK还可以适当提供免费样片，相对来说，开发成本并不会比用Flash来得高。
“裸片烧ROM Code是使用针压机器来烧录，所以必须是整个Wafer一起烧，单个Die无法排列整齐供烧录。”这个阶段测试仅用来测试OTP本身，还是写入有针对性的程序代码并在输入管脚施加相应测试矢量来测试整个MCU的功能是否正确？
答：在芯片还未经分割的wafer阶段，在测试时当然要把DC test， Function test……等完成。如果是OTP型式的芯片还需把烧code工作也一并解决。切割后就处理困难了!ProbeTester其实分两部份，Probe(针压)是机械部份，有位置对准和芯片排测功能。可把芯片上各端口引出至后部的Tester，Tester基本上是个特别配套的计算机装置，经编写不同的测试程序便可测试不同的芯片。
MCU的功能只有在ROM中写入程序代码后才能显现出来。测试MCU时都是向ROM写入程序后并向输入管脚提供相应的测试矢量的情况进行的，然后对于OTP型MCU，只能一次编程，所以每次对封装后成品测试时，测试一个就废掉一个。据我所知，Holtek的MCU多为OTP版本单片机，Holtek是如何解决这个测试问题？
答：如果是IC生产厂商的测试人员，以HOLTEK的经验来说测试分两个步骤。 一、对裸片的ROM烧入 Code测试，看IC是否能正常写入程序。如果测试通过，则使用紫外线擦去裸片的ROM Code，进行封装。 二、使用外部测试电路来测试封装IC的逻辑电路。 如果是从厂商处拿到封装片后自行测试销售，那么所能做的就只是通过测量I/O口电阻，二极管值等参数，来测量IC的逻辑电路。无法测试ROM code是否能写入正确，除非是IC的原设计者，知道如何对IC预留的Test Rom（如果有预留的话）进行测试。
Proteus中利用74HC192实现八进制演示
网上的某个在校的童鞋，希望实现一个计数器来实现的八进制电路。这里帮忙用HC192计数器搭建了电路（有关74HC192芯片的说明请参看我前面的博文《arduino结合74hc192实现计数显示》）
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