MCU的功能只有在ROM中写入程序代码后才能显现出来。测试MCU时都是向ROM写入程序后并向输入管脚提供相应的测试矢量的情况进行的，然后对于OTP型MCU，只能一次编程，所以每次对封装后成品测试时，测试一个就废掉一个。据我所知，Holtek的MCU多为OTP版本单片机，Holtek是如何解决这个测试问题？

答：目前HOLTEK的单片机速度最高为8MHz，一条指令执行时间为0.5us，以这样的速度，可以满足大多数项目的开发；不知你说的具体是什么项目。目前HOLTEK单片机主要有OTP和Mask两种，将来会推出Flash的单片机；但 HOLTEK的开发系统很完善，在开发阶段，HOLTEK还可以适当提供免费样片，相对来说，开发成本并不会比用Flash来得高。

答：以HOLTEK IC生产厂商的角度来看，对于一个MCU成品，一旦它的外围器件连接OK，它的MCU芯片基本逻辑功能运行正常，此MCU成品基本上就是良品了。因为IC在出厂前，都经过了逻辑、烧写测试，所以发给客户的封装片都是合格的。客户生产时所产生的不良片，大多数是I/O遭到破坏造成的（例如ESD破坏、高电压破坏），如果IC的I/O逻辑功能运行正常就说明此IC可以运行 任何程序，并不需要测试到软件的每一处才能保证MCU成品的良率。因此您的测试方法已经可以保证IC的良率了。

答：目前HOLTEK没有FLASH可电擦写的型号，可以使用OTP芯片的DICE或者开窗片对EPROM进行紫外线擦除，实现对芯片的多次编程。

答：从指令集来看，ATMEL的AVR系列是8位RISC型的单片机，共有118条指令，而HOLTEK是63条指令，要将AVR的汇编程序转为HOLTEK的汇编需要熟悉两者的汇编指令将AVR的程序转译成HOLTEK汇编，而不能直接在HOLTEK芯片上使用，如果程序是用C编写，则大部分应该是可以直接使用的，但数据定义以及寄存器的定义可能需要改变；另外在编程的过程还需要考虑两者硬体结构的差异对指令实现功能的影响，有时候可能会因为硬体的不同，需要对项目进行重新的规划。