答:以HOLTEK IC生产厂商的角度来看,对于一个MCU成品,一旦它的外围器件连接OK,它的MCU芯片基本逻辑功能运行正常,此MCU成品基本上就是良品了。因为IC在出厂前,都经过了逻辑、烧写测试,所以发给客户的封装片都是合格的。客户生产时所产生的不良片,大多数是I/O遭到破坏造成的(例如ESD破坏、高电压破坏),如果IC的I/O逻辑功能运行正常就说明此IC可以运行
任何程序,并不需要测试到软件的每一处才能保证MCU成品的良率。因此您的测试方法已经可以保证IC的良率了。
答:以HOLTEK IC生产厂商的角度来看,对于一个MCU成品,一旦它的外围器件连接OK,它的MCU芯片基本逻辑功能运行正常,此MCU成品基本上就是良品了。因为IC在出厂前,都经过了逻辑、烧写测试,所以发给客户的封装片都是合格的。客户生产时所产生的不良片,大多数是I/O遭到破坏造成的(例如ESD破坏、高电压破坏),如果IC的I/O逻辑功能运行正常就说明此IC可以运行
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