无线连接MCU产品的机会风口在哪里？

无论是物联网（Internet of Things，IoT)，还是万物联网（Internet of Everything，IoE），无线连接都是物物相连的重要方式。电子产品的智能化需要一颗智能的“芯”- 微控制器（MCU），而随着物联网，可穿戴等的进一步发展，对无线连接的需求越来越多，无线与MCU的融合成了一个新的热门产品。"山雨欲来风满楼"，无线连接MCU将会给行业带来什么样的改变呢? 无线MCU的风口又会是在那里？

无线连接产品的“朋友圈”

下面是市场上的无线连接产品的部分半导体供应商：

不少公司是采用了8051内核做专用型无线连接产品，而随着ARM Cortex-M的流行，尤其是Cortex-M0/M0+较高的性价比，为不少半导体公司所采用。物联网和可穿戴等新兴无线连接市场也为国内的半导体公司带来了新的机遇，像山景、中颖、芯圣等也都在积极做无线连接MCU。

差异化的无线连接带来了差异化的竞争，在未来的竞争中，谁将会是未来无线连接的王者？

来自ARM公司的资讯

下面两张PPT是来自ARM 2015年Q2的消息：

下面三张PPT是ARM公司认为的市场增长机会：

无线连接产品需求

之所以AT系列的单片机使用的更广，一是因为AT的产品面市早，应用的方案多，二是因为AT是国际品牌，国际市场认为更为可靠，产品的良率、货期等更有保障。

产品的设计越来越需要强大的功能，SoC的高集成度使得设计趋于简化，尤其是硬件上的成本会减少不少。

目前主流的无线连接有：BLE、ZigBee、6LoWPAN、Sub-1GHz、ZigBee、Thread等。单无线芯片或模块支持多协议将会成为一种可能。

双核甚至多核的MCU产品将会出现，不同的MCU处理不同的任务。

市场发展

巨大的手机存量市场为无线连接（蓝牙、WiFi、NFC等）产品提供了更多的可能，手机将可能连接更多的设备，如一些智能配件等。

Google的Nest、Apple的HomeKiT和微软的Win IoT物联网操作系统，都将会连接更多的设备。热闹的智能家居也将会掀起无线连接的热潮。

如果说蓝牙、WiFi是短距离的通讯，那么基于Sub-GHz的长距离低速率的应用也为无线连接提供了更为宽广的市场空间。

虽说技术是推动市场发展的动力，但成本是"动力"的源泉，大规模的部署更需要较低成本的产品。

无线连接MCU产品风口会是在哪里？ 且行且看。