如何利用万用表判断芯片和PCB之间良好焊接

芯片和PCB之间焊接完成后，为了判断芯片焊接是否良好，除了常用的开短路方法，还可以利用万用表的二极管档位进行测试，方法如下：
1、利用万用表二极管档位，红表笔接GND，黑表笔接到芯片的IO管脚上，如果能读取到一个二极管的压降值，便可以判断芯片和PCB之间良好接触。
2、参考网上找到的芯片内部结构，芯片IO管脚位置都有ESD二极管，所以万用表测试到的二极管压降就是这个二极管。
参考链接：https://www.zhihu.com/question/328073054

黑表笔接IO时，二极管正向导通，电流较大

红表笔接IO时，二极管反向截止，电流很小

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