【无线芯片解读】2.4G专题:(SI24R1简版)Ci24R1

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简介

Ci24R1芯片工作在2.4GHz ISM频段,集成嵌入式ARQ基带协议引擎。
工作频率范围:2400MHz~2525MHz
信道数:126
带宽:1MHz
兼容 BLE4.2 PHY&MAC
调制与解调技术:GFSK/FSK
数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps
最高发射功率:11dBm
接收灵敏度: -80dBm @2Mbps
通信接口:两线SPI ,@10MHz
电压范围:2.1-3.6V
RSSI值:1bit输出,-50dBm
关断功耗:2uA
快速启动时间:<160us
外接晶体:16MHz ±60ppm
硬件框架:
在这里插入图片描述
PA:无线信号从芯片发射端的功率放大器
Power Management:电源管理
LNA:无线信号从芯片接收端的低噪声放大器, 噪声系数很低的放大器
RF PLL:射频锁相环,利用相位同步产生的电压,去调谐压控振荡器以产生目标频率的负反馈控制系统。
GFSK/FSK Modulator:调制器
GFSK/FSK Demodulator:解

版权声明:本文为CSDN博主「一衣医侠」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/weixin_43060137/article/details/122862265

简介

Ci24R1芯片工作在2.4GHz ISM频段,集成嵌入式ARQ基带协议引擎。
工作频率范围:2400MHz~2525MHz
信道数:126
带宽:1MHz
兼容 BLE4.2 PHY&MAC
调制与解调技术:GFSK/FSK
数据速率:2Mbps/1Mbps/250Kbps
最高发射功率:11dBm
接收灵敏度: -80dBm @2Mbps
通信接口:两线SPI ,@10MHz
电压范围:2.1-3.6V
RSSI值:1bit输出,-50dBm
关断功耗:2uA
快速启动时间:<160us
外接晶体:16MHz ±60ppm
硬件框架:
在这里插入图片描述
PA:无线信号从芯片发射端的功率放大器
Power Management:电源管理
LNA:无线信号从芯片接收端的低噪声放大器, 噪声系数很低的放大器
RF PLL:射频锁相环,利用相位同步产生的电压,去调谐压控振荡器以产生目标频率的负反馈控制系统。
GFSK/FSK Modulator:调制器
GFSK/FSK Demodulator:解

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