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先给大家看一看我按照视频所作设计的PCB:
上图:
十分十分十分十分兴奋!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
原理图:
布局后:
布局后3D预览图:
布线后:
铺铜后:
最终完工(少了部分印丝):
一、本章简介
学习完本章,读者将可以完成整个STM32核心板PCB的布局、布线、铺铜等操作,为后续进行电路板制作做好准备
二、学习目标
- 了解 使用立创EDA进行PCB设计的流程
- 能够熟练 进行元器件的布局操作
- 能够熟练 进行PCB的布线操作
- 能够使用 立创EDA完成STM32核心板的PCB设计
三、PCB设计流程
这个流程还是很重要的,基本的操作都是按照这里来的!
四、PCB规则设置
- 设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位,此处单位是mil。
- 导线线宽最小为10mil;
- 不同网络元素之间最小间距为8mil;
- 孔外径为24mil,孔内径为12mil;
- 线长不做设置;
- 在PCB设计过程中,都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。
五、布局规则
布局一般要遵守以下原则:
(1)布线最短原则。例如,集成电路(IC)的去耦电容应尽量放置在相应的VCC和GND引脚之间,且距离IC尽可能近,使之与VCC和GND之间形成的回路最短。
(2)将同一功能模块集中原则。即实现同一功能的相关电路模块中的元器件就近集中布局。
(3)遵守“先大后小,先难后易”的原则,即重要的单元电路、核心元器件应优先布局。
(4)布局中应参考原理图,根据电路的主信号流向规律安排主要元器件。
(5)元器件的排列要便于调试和维修,即小元器件周围不能放置大元器件,需调试的元器件周围要有足够的空间。
(6)同类型插件元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元器件也要尽量在X或Y方向上保持一致,便于生产和检验。
(7)布局时,位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于2mm,如果空间允许,建议距离保持在5mm。
(8)布局晶振时,应尽量靠近IC,且与晶振相连的电容要紧邻晶振。
六、布线注意事项
布线时应注意以下事项:
(1)电源主干线原则上要加粗(尤其是电路板的电源输入/输出线)。
(2)PCB布线不要距离定位孔和电路板边框太近,否则在进行PCB钻孔加工时,导线很容易被切掉一部分甚至被切断。
(3)同一层禁止90°拐角布线,但是不同层之间过孔90°布线是允许的。而且,布线时尽可能遵守一层水平布线,另一层垂直走线的原则。
(4)高频信号线,如STM32核心板上的晶振电路的布线,不要加粗,建议也按照线宽为10mil进行设计,而且尽可能布线在同一层。
第一步:创建
第二步:布局
(我这边已经是布局好的^……^)
第三步:布线
当然我这块板子是我布线的第一块板子,来来回回弄了一个下午加一个晚上,很多地方都没有注意到:
比如,布线时尽可能遵守一层水平布线,另一层垂直走线的原则,好多地方布线都是比较琐碎的
比如,晶振电路的布线一般都是位于同一层,但是我一开始对外扩引脚的布线没有设置后,导致后续的晶振电路布线比较难弄,下次应该是作为先弄的一块
比如,对元器件布线的顺序
比如,线的粗细,过孔的粗细等等都不太比较熟悉,设置也不太合理
……
添加泪滴
在添加完过孔之后,再铺铜!!!
第四步:DRC检查
这里好多布线的问题……希望之后自己可以再来练习练习,先把流程走一遍
回答几个问题:(来自度娘的解答)
1、芯片下边可以走线或添加过孔吗,过孔和线宽怎么选择?
2、过孔放置位置有要求吗 ?
3、泪滴的作用是什么?
4、焊盘是什么?
5、铺铜的作用是什么呢? 铺铜与接地GND有什么关系呢?
6、什么是drc规则检查?
7、pcb布线的顺序有什么需要注意的地方吗?
最后附上资料包中的布线规则,学习学习:
01引脚到排针的布线
02电源线布线
03独立按键模块布线
04JTAG SWD调试接口电路和通信-下载模块接口电路的布线
05LED电路和晶振电路布线
06OLED显示屏接口电路布线
07GND网络布线
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