印制电路板的焊接过程和拆焊的方法


掌握好焊接的温度和时间。在焊接时,要有足够的热量和温度。如温度过低,焊锡流动性差,很容易凝固,形成虚焊;如温度过高,将使焊锡流淌,焊点不易存锡,焊剂分解速度加快,使金属表面加速氧化,并导致印制电路板上的焊盘脱落。尤其在使用天然松香作助焊剂时,锡焊温度过高,很易氧化脱皮而产生炭化,造成虚焊。

一、印制电路板的焊接过程


1、焊前准备

首先要熟悉所焊印制电路板的装配图,并按图纸配料,检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸要求,并做好装配前元器件引线成型等准备工作。

2、焊接顺序

元器件装焊顺序依次为:电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其它元器件为先小后大。

3、对元器件焊接要求


(1)电阻器焊接

按图将电阻器准确装人规定位置。要求标记向上,字向一致。装完同一种规格后再装另一种规格,尽量使电阻器的高低一致。焊完后将露在印制电路板表面多余引脚齐根剪去。

(2)电容器焊接

将电容器按图装人规定位置,并注意有极性电容器其 “ + ” 与 “ - ” 极不能接错,电容器上的标记方向要易看可见。先装玻璃釉电容器、有机介质电容器、瓷介电容器,最后装电解电容器。

(3)二极管的焊接

这些智能设备大多使用ARM处理器,但是有很多大学生对ARM还比较陌生,而是更熟悉8位单片机。其实ARM的低配置处理器和其他单片机没什么区别,都可以入门,并不需要其他8位单片机基础。像51单片机这种芯片随着ARM单片机价格走低市场也越来越小。ARM的高配置处理器主要是进入了嵌入式系统领域,涉及复杂的软件架构,甚至操作系统知识,所以不容易入门。

二极管焊接要注意以下几点:第一,注意阳极阴极的极性,不能装错;第二,型号标记要易看可见;第三,焊接立式二极管时,对最短引线焊接时间不能超过 2S 。

(4)三极管焊接

注意 e 、 b 、 c 三引线位置插接正确;焊接时间尽可能短,焊接时用镊子夹住引线脚,以利散热。焊接大功率三极管时,若需加装散热片,应将接触面平整、打磨光滑后再紧固,若要求加垫绝缘薄膜时,切勿忘记加薄膜。管脚与电路板上需连接时,要用塑料导线。

(5)集成电路焊接

首先按图纸要求,检查型号、引脚位置是否符合要求。焊接时先焊边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右自上而下逐个焊接。

对于电容器、二极管、三极管露在印制电路板面上多余引脚均需齐根剪去。

二、拆焊的方法

在调试、维修过程中,或由于焊接错误对元器件进行更换时就需拆焊。拆焊方法不当,往往会造成元器件的损坏、印制导线的断裂或焊盘的脱落。良好的拆焊技术,能保证调试、维修工作顺利进行,避免由于更换器件不得法而增加产品故障率。

普通元器件的拆焊:

1 )选用合适的医用空心针头拆焊

2 )用铜编织线进行拆焊

3 )用气囊吸锡器进行拆焊

4 )用专用拆焊电烙铁拆焊

5 )用吸锡电烙铁拆焊。

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R1~R3。上拉电阻。这种电阻一般解决高电平输出(输入)的问题。先忽略单片机内部的电路,当按键按下时,单片机肯定能检测到低电平。但是按键未按下的时候,单片机怎么能检测到高电平呢?没地方提供电源啊。所以得加上拉电阻,解决按键未按下时时,输出高电平的问题。其实,stm32内部可以把GPIO配置为上拉输入,可以不用外接上拉电阻(有的场合内部上拉实测有问题,但是按键肯定没问题)。

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