问：C8051FXXX MCU的外部中断是怎样分布的？

答：首先必须确定此类输入信号是否与MCU系统的信号电平兼容，如果不兼容，则需要外接电路或用集成块来完成电平转换。其次就是选择通讯方式，通信 的基本方式分为并行通信和串行通信，两者各有其优劣，并行通信速度快，缺点是数据有多少位，就需要多少根传输线。这在位数较多，传输距离又远时就不太适 宜;而串行通信与前者相反，传输成本低，但是传送速度较低。最后，为了确保通信的成功，通信双方必须有一系列的约定，即通信协议，它对什么时候开始通信、 什么时候结束通信、何时交换信息等问题都必须作出明确的规定。

答：在设计高频电路用电路板有许多注意事项，尤其是GHz等级的高频电路，更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数位电路共享相同电路板，构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势，类似如此的设计经常会造成数位电路动作时，高频电路却发生动作不稳定等现象，其中原因之一是数位电路产生的噪讯，影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外，设计电路板之前充分检讨设计构想，才是根本应有的手法，基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则： 高质感。 不可取巧。 不可仓促抢时间。 以下是设计高频电路板的一些建议： (1)印刷pattern的长度会影响电路特性。尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路，通常会使用strip line，同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间，其实这也意味着电子组件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。 (2)Ground作大better。铜箔面整体设置ground层，而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特征，此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。 (2)电子组件的ground端子，以最短的长度与电路板的ground连接。具体方法是在电子组件的ground端子pad附近设置via，使电子组件能以最短的长度与电路板的ground连接。 (3)信号线作短配线设计。不可任意加大配线长度，尽量缩短配线长度。 (4)减少电路之间的结合。尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要，它相当于audio电路的cross talk对策。 (5)MCU回路Layout考量：震荡电路仅可能接近IC震荡脚位;震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离;震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容;电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线，于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。

答： MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法，其中主要会有两种：中测和成测。 所谓中测即是WAFER的测试，它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多，以HOLTEK产品为例最主要的几项如下： 接续性测试：检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。 功能测试：以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC，检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。 STANDBY电流测试：测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。 耗电测试：整颗IC的静态耗电与动态耗电。 输入电压测试：测量每个输入接脚的输入电压反应特性。 输出电压测试：测量每个输出接脚的输出电压位准。 相关频率特性(AC)测试，也是通过外灌一定频率，从I/O口来看输出是否与之匹配。 为了保证IC生产的长期且稳定品质，还会做产品的可靠性测试，这些测试包括ESD测试，LATCH UP测试，温度循环测试，高温贮存测试，湿度贮存测试等。 成测则是产品封装好后的测试，即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试，方法主要是机台自动测试，但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。

答：符合44PIN的80系列8位单片机有Z8674312FSC、Z86E2112FSC、Z86E2116FSC。