启明云端分享：低功耗的 MCU 系统级芯片——ESP32-S3

概述

ESP32-S3 是一款低功耗的 MCU 系统级芯片 (SoC)，支持 2.4 GHz Wi-Fi 和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 双模无线通信。芯片集成了 Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器、超低功耗协处理器、Wi-Fi 基带、蓝牙基带、RF 模块以及外设。

方案亮点

• 完整的 Wi­Fi 子系统，符合 IEEE 802.11b/g/n 协议，具有 Station、SoftAP 和 SoftAP + Station 混杂三种模式
• 低功耗蓝牙子系统，支持 Bluetooth 5 和Bluetooth mesh
• Xtensa® 32 位 LX7 双核处理器，五级流水线架构，主频高达 240 MHz
– 高达 128 位的数据总线位宽及专用的 SIMD
指令提供优越的运算性能
– 高效的 L1 缓存提高外部存储器的执行性能
– 单精度浮点运算单元 (FPU) 加速运算
• 高集成度的射频模块，提供行业领先的功耗和射频性能
• 卓越的低功耗管理，针对不同应用场景提供灵活的功耗模式调节，ULP 低功耗协处理器可在超低功耗状态下运行
• 强大的存储功能，内置 512 KB SRAM、384 KBROM 存储空间，并支持以 SPI、Dual SPI、QuadSPI、Octal SPI、QPI、OPI 等接口形式连接 flash和片外 RAM
• 完善的安全机制
– 硬件加密加速器支持 AES-128/256、Hash、RSA、HMAC、数字签名和安全启动
– 集成真随机数发生器
– 支持片上及片外存储器的访问权限管理
– 支持片外存储器加解密功能
• 丰富的通信接口及 GPIO 管脚，可支持多种场景及复杂的应用

驱屏方案

而基于ESP32-S3芯片也制作出了性价比极高的驱屏（如下图），下期分享再给大家具体介绍~

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