PCB设计

前言

设计PCB过程中，前期计算好目标电流需要的铜层宽度，可以大概率避免由于打样回来的成品走线宽度不够，过流能力不足的问题，减少错误发生。

一、PCB过流关注参数

I-容许最大电流；
K-修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048;
T-最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃);
A-覆铜截面积，单位为平方mil;
D-覆铜厚度，单位用盎司（Oz），1Oz的铜约28.35g，铺在1平方英尺上上的厚度为35um，2Oz铜厚在70um。

二、计算过程

1.公式计算

计算如下（示例）：
参照公式

目标电流-9A
规划铜皮走外层K=0.048
容许温升T-20℃
Pcb厚度-1Oz
估算得到
9=0.048 * 20^0.44 * A^0.75
线宽 W=A/1.378mil = 185.07/1.378mil = 134mil

2.“电路专家Pro”工具计算

软件截图（示例）：

三、总结对比

示例过程中，公式计算与工具对比相差不大，可以将前期计算结果作为设计中参考依据。

四、补充

如果PCB空间有限，可通过人为在过流铜皮上开窗加锡（适合布线在外层设计），可以增强过流能力，同时还能起到增强散热作用。

😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊
如有不对的地方，请指正！欢迎交流！
😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊

版权声明：本文为CSDN博主「小宋打工日记」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/mogusdz/article/details/122000994

PCB设计

前言

设计PCB过程中，前期计算好目标电流需要的铜层宽度，可以大概率避免由于打样回来的成品走线宽度不够，过流能力不足的问题，减少错误发生。

一、PCB过流关注参数

I-容许最大电流；
K-修正系数，一般覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048;
T-最大温升，单位为℃(铜的熔点是1060℃);
A-覆铜截面积，单位为平方mil;
D-覆铜厚度，单位用盎司（Oz），1Oz的铜约28.35g，铺在1平方英尺上上的厚度为35um，2Oz铜厚在70um。

二、计算过程

1.公式计算

计算如下（示例）：
参照公式

目标电流-9A
规划铜皮走外层K=0.048
容许温升T-20℃
Pcb厚度-1Oz
估算得到
9=0.048 * 20^0.44 * A^0.75
线宽 W=A/1.378mil = 185.07/1.378mil = 134mil

2.“电路专家Pro”工具计算

软件截图（示例）：

三、总结对比

示例过程中，公式计算与工具对比相差不大，可以将前期计算结果作为设计中参考依据。

四、补充

如果PCB空间有限，可通过人为在过流铜皮上开窗加锡（适合布线在外层设计），可以增强过流能力，同时还能起到增强散热作用。

😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊
如有不对的地方，请指正！欢迎交流！
😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊😊

版权声明：本文为CSDN博主「小宋打工日记」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/mogusdz/article/details/122000994