PCB板很重要的就是板材选项，在制程中板材的TG值也是考虑项目，TG值得不同，不仅影响价钱，也影响板子的电器性能，和翘曲度。
在材料学中，TG指的就是玻璃化转变温度（glass transition temperature）。TG值指的就是非晶态聚合物（也包括晶态聚合物中的非晶态部分）在玻璃态向高弹态（橡胶态）之间转变时的温度，也可以说是无定型聚合物大分子链段自由运动的最低温度。
通俗一点来说：TG值即为基板由固态融化为橡胶态流质的临界温度。也就是玻璃态和高弹态之间互相转化的温度，当FR-4基板的粘合剂环氧树脂如果温度低于Tg，这是材料处于刚硬的“玻璃态”，当温度高于Tg是，材料会呈现类似橡胶伴柔软的性质。PS：温度超过Tg值，材料是渐渐变软的，而且只要树脂没有分解，当温度变为TG值下时，他又变回玻璃态。
所有板子的TG值越高，说明板材的耐温度性能越好，尤其在无铅喷锡制程中，高Tg应用比较多。
一般TG的板材为130度以上，高TG一般大于170度，中等TG约大于150度。高TG板材大都应用于高多层印制电路板（10 层）、汽车、封装材料、埋入式基板、工业控制用精密仪器仪表、路由器等领域。板材的Tg提高了，印制板的耐热性，耐潮湿性，耐化学性，耐稳定性等特征都会相应提高和改善，即可靠性越高。
但是高TG值的基材比低TG值得基材刚性更大和脆，影响PCB过程得生产效率，尤其是钻孔工序。
如果板子设计得很密/而且过孔和过孔之间得间距也很小，建议使用中高TG值得板材，因为，普通得TG过孔间距设计不能小于12mil，而中TG不能小于10mil。高TG值因为板材过硬，又加上新钻咀能够有效改善在板材玻璃布在钻孔时出现得拉伤，防范灯芯效应。
所以总体上，TG值越高，板材得耐温度性能越好，板子形变不严重，翘曲度越好。但是由于TG点高，表明板材在亚和得时候温度要求也高，压出来得板子也会比较硬和脆，一定程度上会影响后续机械钻孔得质量以及使用是电性特性，同时考虑到成本，应该按需要求即可。
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