LED 产业链大致可分为 5 个部分:一是原材料;二是 LED 上游产业,主要包括外延材料和芯片制造;三是 LED 中游产业,主要包括各种 LED 器件封装;四是 LED 下游产业:主要包括 LED 应用产品;五是测试仪器和生产设备。
LED 发光材料和器件的原材料包括衬底材料砷化镓单晶、氧化铝单晶等。它们大部分是 Ⅲ-Ⅴ 族化合物半导体单晶,生产工艺比较成熟,已有开启即用的抛光性供货。其他原材料还有金属高纯镓、高纯金属有机物源,如三甲基镓、三乙基镓、三甲基铟、三甲基铝、高纯气体氨、氮氢等。原材料的纯度都要在 6N(即 99.9999%)以上。封装材料有环氧树脂、ABS、PC、PPD 等。
外延材料的测试仪器主要有 X 射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等。
芯片、器件的测试仪器主要有 LED 光电特性测试仪、光谱分析仪等,其主要测试参数为正反向电压、电流特性、法向光强、光强角分布、光通量、峰值波长、主波长、色光标、显色指数等。
生产设备有 MOCVD 设备、液相外延炉、镀膜机、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅铝丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片测试仪、倒膜机、光色电全自动分选机等。
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