集成电路生产厂家

华虹半导体

华润微

士兰微

中芯国际SMIC

台积电TSMC

BCD工艺

Bipolar, CMOS, DMOS工艺制作在一个芯片上的工艺，结合了Bipolar双极管的高速、低噪声；CMOS的高输入阻抗、高集成度和DMOS的高压大电流的特点。
发明人是ST公司 ，1986年；

MPW 多项目晶圆

Multi Project Wafer: 是在同一个晶圆上制作同一种工艺的多个厂家的芯片，以实现低成本制作芯片的目的。

版权声明：本文为CSDN博主「JERRY. LIU」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/johnboat/article/details/122671367

集成电路生产厂家

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士兰微

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台积电TSMC

BCD工艺

Bipolar, CMOS, DMOS工艺制作在一个芯片上的工艺，结合了Bipolar双极管的高速、低噪声；CMOS的高输入阻抗、高集成度和DMOS的高压大电流的特点。
发明人是ST公司 ，1986年；

MPW 多项目晶圆

Multi Project Wafer: 是在同一个晶圆上制作同一种工艺的多个厂家的芯片，以实现低成本制作芯片的目的。

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