分析芯片损坏的原因

在电子产品的工厂生产阶段，最容易导致PCB主板出现不良的原因就是芯片损坏，导致电子产品在生产测试阶段出现不良品，那么芯片损坏的原因一般是由于什么导致的呢？

（1）供电电压

看到这里你也许就笑了，我系统板上的芯片供电是LDO输出的，稳定的很，怎么会烧芯片。这就要从芯片烧写程序的两种方式说起：在板烧录和座烧。
对于个人用户或是某些特定的行业，如汽车电子，大部分都是用在板烧录。

另一种方式工厂批量生产用的比较多，即座烧的方式。

对于很多开发板或者我们自己设计的系统板，调试接口的VCC一般都是直接从芯片供电引脚拉出，如果编程器供电不稳，则很容易造成芯片的过压损坏。下图为一款MCU的供电电压范围：

若编程器供电电压不准或电压不稳，超过了这个范围，则芯片将很容易损坏。
座烧就更不用说了，芯片直接由编程器供电，如果编程器供电不稳，那烧录芯片的良品率将会成为你的噩梦。

（2）芯片加密

一般的开发者很容易忽略芯片为我们提供的这个重要功能，但是当你的产品要大卖的时候，这个功能就显得尤为重要了，加密功能有效防止你的产品代码被抄袭。芯片加密等级一般有3级，我觉得这款Cypress的芯片手册给出了比较明确的说明。

OPEN：芯片没有保护，意味着你烧录到芯片中的软件可以被山寨直接读出。

PROTECTED：芯片有了读出保护，意味着没有人可以读出来芯片中的数据，但是芯片可以擦除，擦除之后可以再次使用。

KILL：你的芯片被“杀死了”，和上一个级别的保护一样，没有人可以读取芯片数据，但是这一次，整片擦除也不起作用了，你的芯片无法重新烧录，但是不是真的死了，它还可以运行烧录进去的程序。

需要注意的是这些保护一般都是重新上电后才会生效。

如果你哪天没睡醒烧写程序的时候把芯片的加密位置成了KILL，那么恭喜你，可以换新的芯片了。

另外一种比较有意思的情况发生在大批量生产中，由于各种各样的因素影响，芯片有时候烧到一半就被中断了，而有些芯片的加密位恰恰是在烧录文件的前段，对于有些烧录器，可能会直接按烧录文件顺序烧录，就会造成芯片已经被KILL了，但是由于烧录中断造成后半段的程序还没烧进去，那这个芯片就真的废了。一种比较可靠的烧录方案是在最后烧录加密位，这样就可以有效避免烧录中断造成的芯片意外锁死。

（3）编程高压

有些OTP（一次性编程）芯片可能需要编程高压才能将数据写入，虽说是高压，其实很多也就6,7V左右，再高也就几十伏，这种程度的电压对于人体来说比较安全，但对于很多芯片来说，已经算是高压了，即使是需要这种电压才能编程的一些OTP芯片，也无法长时间承受，因此有些芯片会规定高压加载的最长时间，一旦超过这个极限，OTP区就可能会永久损坏。

有些编程器会提供编程高压的输出功能，在烧录的流程中自动开关编程电压，而对于那些没有提供编程高压的编程器，使用时就要小心不要在编程的时候发呆走神了，一定要及时断开编程高压。

此外，还有很多其他的因素会损坏你的芯片，比如静电防护是否做得到位，芯片存储的湿度，温度是否符合要求，芯片焊接的温度是否过高等，要提高烧写的良品率，就要从多个方面做工作，当然也不可忽略以上这些不易引起注意的细节。

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