按照处理信号方式可分为
模拟芯片
数字芯片。
按照设计理念可分为
通用芯片
专用芯片。
按照应用领域可分为
航天级芯片
汽车级芯片
工业级芯片
商业级芯片。
按照制程的话还可以分为
5nm芯片
7nm芯片、
14nm芯片
28nm芯片……
应用角度
处理器芯片
中央处理器(CPU
图形处理器(GPU
数字信号处理器(DSP
微控制器(MCU
存储芯片
静态随机存取存储器(SRAM
动态随机存取存储器(DRAM
只读存储器(ROM
闪存(Flash
传感器
CMOS图像传感器(CIS
微机电系统(MEMS
触摸/触控芯片(Touch
电源芯片
DC/DC电源芯片(DCDC
LDO低压差线性稳压器(LDO
电源管理单元(PMU
通信芯片
蓝牙芯片(Bluetooth
无线芯片(WIFI
窄带物联网芯片(NB-loT
接口芯片
通用串行总线芯片(USB
高清多媒体接口芯片(HDMI
版权声明:本文为CSDN博主「__pop_」的原创文章,遵循CC 4.0 BY-SA版权协议,转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接:https://blog.csdn.net/u011011827/article/details/121936707
按照处理信号方式可分为
模拟芯片
数字芯片。
按照设计理念可分为
通用芯片
专用芯片。
按照应用领域可分为
航天级芯片
汽车级芯片
工业级芯片
商业级芯片。
按照制程的话还可以分为
5nm芯片
7nm芯片、
14nm芯片
28nm芯片……
应用角度
处理器芯片
中央处理器(CPU
图形处理器(GPU
数字信号处理器(DSP
微控制器(MCU
存储芯片
静态随机存取存储器(SRAM
动态随机存取存储器(DRAM
只读存储器(ROM
闪存(Flash
传感器
CMOS图像传感器(CIS
微机电系统(MEMS
触摸/触控芯片(Touch
电源芯片
DC/DC电源芯片(DCDC
LDO低压差线性稳压器(LDO
电源管理单元(PMU
通信芯片
蓝牙芯片(Bluetooth
无线芯片(WIFI
窄带物联网芯片(NB-loT
接口芯片
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