AD之PCB各层说明

1. 信号层（Signal Layers）：

信号层包括：顶层（Top Layer）[红色]、底层（Bottom Layer）[蓝色]、中间层（Signal Layer1···N）[棕色]。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层，这些层布的是导线

2. 内电层（Internal Plane）[绿色]：

该类型的层仅用于多层板，主要用于4层以上印制电路板。一般连接到地或电源，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，由整片铜膜构成。

3. 锡膏层(Paste Mask)：

或称助焊层，包括：顶层锡膏层(Top paste)[灰色]、底层锡膏层(Bottom paste)[暗红]，是机器贴片时要用的，对应所有贴片元件的焊盘，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

4. 阻焊层(Solder Mask)：

包括：顶层阻焊层(Top solder)[紫色]、底层阻焊层(Bottom solder)[洋红]，其作用与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防止铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。
注意：这一层是负片输出，即有颜色的部分是指不覆盖绿油的部分

6. 丝印层（Silkscreen Overlay）：

包括：顶层丝印层（Top Overlay）[黄色]、底层丝印层（Bottom Overlay）[暗黄]。定义顶底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如器件位号、器件外廓形状、厂家标志、生产日期等，目的是为了方便电路的安装和维修。

7. 钻孔层(Drill Layer)：

包括钻孔引导层(Drill guide) 和 钻孔数据层(Drill drawing)。 Drill guide是钻孔定位层，即焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标。 Drill drawing是钻孔描述层，即焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

8. 机械层(Mechanical Layer)[洋红]：

PCB机械外形层，默认 Mechanical 1 为外形层，其它Mechanical 2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途。

9. 禁止布线层(Keepout Layer)[洋红]：

主要用于设置禁止布局、布线、打过孔的区域。一般会在机械外形层的基础上往板内内缩一定的宽度，给器件、走线、铜皮、过孔预留一定的安全距离。

10. 通孔层(Multi Layer)[灰色]：

通孔焊盘层。

11. PP片

pp片就是半固化片（Prepreg是Pre-pregnant的英文缩写）

参考：

1. AD PCB各层含义
2. 半固化片

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