AB1562A QCC5144 QCC3046 蓝牙芯片相关资料

1、AB1562A蓝牙音频SoC，其具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，集全部功能为一身，芯片内建Hybrid ANC主动降噪，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，能明显的降低风噪，提高通话质量。
1562A 内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。

2、QCC5144 专为蓝牙音频设备打造的高端芯片，其采用Qualcomm aptX Voice音频技术，可为蓝牙无线连接技术提供高保真的语音通话质量。

3、QCC3046 是Qualcomm最新一代蓝牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可编程双声道音频低功耗SoC，这是专门针对现在市场最繁荣和快速上升的TWS入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。

版权声明：本文为CSDN博主「Mandy_mjd（明佳达）」的原创文章，遵循CC 4.0 BY-SA版权协议，转载请附上原文出处链接及本声明。
原文链接：https://blog.csdn.net/Mandy_mjd/article/details/122582988

1、AB1562A蓝牙音频SoC，其具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，集全部功能为一身，芯片内建Hybrid ANC主动降噪，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，能明显的降低风噪，提高通话质量。
1562A 内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。

2、QCC5144 专为蓝牙音频设备打造的高端芯片，其采用Qualcomm aptX Voice音频技术，可为蓝牙无线连接技术提供高保真的语音通话质量。

3、QCC3046 是Qualcomm最新一代蓝牙5.2版本的 TrueWireless Mirroring高性能可编程双声道音频低功耗SoC，这是专门针对现在市场最繁荣和快速上升的TWS入耳式小体积耳机推出的新一代芯片。

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