TMS320F280049学习笔记5_Analog-to-Digital Converter (ADC)
13.1简介 ADC模块是一个12位逐次逼近(SAR)风格的ADC。ADC由一个核心和一个封装器组成。其核心由模拟电路组成,包括通道选择MUX、采样保持(S/H)电路、逐次逼近电路、电压基准电路和其他模拟支持电路。封装器由配置和
13.1简介 ADC模块是一个12位逐次逼近(SAR)风格的ADC。ADC由一个核心和一个封装器组成。其核心由模拟电路组成,包括通道选择MUX、采样保持(S/H)电路、逐次逼近电路、电压基准电路和其他模拟支持电路。封装器由配置和
目录 1、方案一直接包含stdio.h 2:、轮子不好用,自己造一个呗。手写实现printf() 食用方法: printf.h printf.c 1、方案一直接包含stdio.h #include "st
0 前言 这一节我们来学习DSP的ECAP模块的功能。实验目标:通过超声波测距模块,将采集所测量距离显示在电脑串口助手上。 本节将分为硬件部分、软件部分和实验展示三个方面进行介绍,不清楚的欢迎留言。
DSP芯片F2803x之ePWM模块 1 ePWM模块概述 ePWM模块是电力电子数字控制中重要的部分。其主要功能和作用如下: 1 用于电力电子拓扑中可控功率器件的驱动信号; 2 实现DAC功能,
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1、区别 2807x、28004x芯片的CAN通讯模块与28335、28067芯片模块配置有很大区别, 28004x 官方例程只有库函数, 没有直接配置寄存器写法 2806x 例程有直接操作寄存器 2
目录 1、方案一直接包含stdio.h 2:、轮子不好用,自己造一个呗。手写实现printf() 食用方法: printf.h printf.c 1、方案一直接包含stdio.h #include "st
零 前言 研究了这么久的电机控制,DSP28335的EQEP模块实际上了解的并不是特别多,因为之前做实验都是用的师兄整的代码。所以这回我觉得好好研究一下这玩意,正好我手上现在有一种光电式的࿰
1 eQEP 介绍 1.1 正交编码器 QEP 简介 光电编码器是集光、机和电技术于一体的数字化传感器,通过光电转换将输 出轴上的机械几何位移量转换成脉冲或者数字量的传感器,可以高精度测量被测 物的转角或
普中51-单核-A2 STC89C52 Keil uVision V5.29.0.0 PK51 Prof.Developers Kit Version:9.60.0.0 算法来自FFT算法的使用说明与C语言版实现源码 —— 原作者ÿ
1.I2C介绍 I2C(Inter-Integrated Circuit)总线是由 PHILIPS 公司开发的两线式 串行总线,用于连接微控制器及其外围设备。是微电子通信控制领域广泛采用
13.1简介 ADC模块是一个12位逐次逼近(SAR)风格的ADC。ADC由一个核心和一个封装器组成。其核心由模拟电路组成,包括通道选择MUX、采样保持(S/H)电路、逐次逼近电路、电压基准电路和其他模拟支持电路。封装器由配置和
1 eCAP 介绍 1脉冲捕获的基本原理 捕获单元模块(eCAP)能够捕获外部输入引脚的逻辑状态(电平的高或者低、 低电平翻转时的上升沿或下降沿),并利用内部定时器对外部事
零 前言 研究了这么久的电机控制,DSP28335的EQEP模块实际上了解的并不是特别多,因为之前做实验都是用的师兄整的代码。所以这回我觉得好好研究一下这玩意,正好我手上现在有一种光电式的࿰
在使用OLED显示屏时,涉及到了SPI数据传输,经过资料查找,发现SPI分为模拟和硬件两种,本项目采用GPIO模拟SPI的方式进行OLED与DSP数据的传输及显示。本人使用的OLED屏如图
储存器和寄存器 (1)、储存器映射 储存器本身不具有地址信息,它的地址是由芯片厂商或用户分配,给储存器分配地址的过程称为储存器映射,如果再分配一个地址就叫重映射。 
1.看官方文档 使用FireWater模式。一定注意两点: 1.FireWater遇到换行才会打印数据,换行可以是\n,\r\n,\n\r。这意味着串口发送数据最后的几位是‘/r’,’/n’,’\0’ 才能被VOF
答:DSP是专门用在数字信号处理的晶片,与单片机相比DSP器件具有较高的集成度,而且具有更快的CPU,更大容量的记忆体,计算能力强大,运算速度快,能够满足系统的要求内置有串列传输速率发生器和FIFO缓冲器。提供高速,同步串口和标准非同步串口。有的片内集成了A/D和采样/保持电路,可提供PWM输出。DSP器件采用改进的哈佛结构,具有独立的程式和资料空间,允许同时存取程式和资料。内置高速的硬体乘法器,增强的多级流水线,使DSP器件具有高速的资料运算能力。DSP的计算能力虽然很强,但其事件管理能力较弱,而且直接支援的I/O口很少。为了方便地实现人机交互,采用DSP与单片机协同工作的方式:以单片机为主机,通过通讯介面对DSP实现控制;同时利用单片机较强的外围设备管理能力实现人机介面,显示等功能。主要工作流程是:弹簧的输入输出信号经过滤波电路进行调理后, 由A/D转换器转换为数字信号,再进入DSP进行运算,得到的诊断结果通过通讯介面电路送入单片机,单片机将结果显示在液晶显示器上,并经过串口送入到其它应用介面。 因为DSP电路完成数据采集及数字滤波,软件的设计主要包括DSP编程和 单片机编程。DSP程式的主要任务是初始化, 管理DSP外围电路和完成,在故障自诊断方面,主控制器部份大都是利用内置的演算法完成故障诊断等任务,单片机程式包括键盘控制程式,液晶驱动显示程式,与DSP及其它机器通信的程式。其它部份的故障自诊断,可参考本板开头说明部份来处理等。
ARM,DSP,FPGA,CPLD,SOPC,SOC之间有什么区别和联系? arm是一种嵌入式芯片,比单片机功能强,可以针对需