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各种各样的输入怎么样与MCU进行通讯?

各种各样的输入怎么样与MCU进行通讯?

答:首先必须确定此类输入信号是否与MCU系统的信号电平兼容,如果不兼容,则需要外接电路或用集成块来完成电平转换。其次就是选择通讯方式,通信 的基本方式分为并行通信和串行通信,两者各有其优劣,并行通信速度快,缺点是数据有多少位,就需要多少根传输线。这在位数较多,传输距离又远时就不太适 宜;而串行通信与前者相反,传输成本低,但是传送速度较低。最后,为了确保通信的成功,通信双方必须有一系列的约定,即通信协议,它对什么时候开始通信、 什么时候结束通信、何时交换信息等问题都必须作出明确的规定。

MCU在射频控制时,MCU的时钟(晶振)、数据线会辐射基频或基频的倍频,被低噪放LNA放大后进入混频,出现带内的Spur,无法滤除。除了用layout、选择低辐射MCU的方法可以减少一些以外,还有什么别的方法。

MCU在射频控制时,MCU的时钟(晶振)、数据线会辐射基频或基频的倍频,被低噪放LNA放大后进入混频,出现带内的Spur,无法滤除。除了用layout、选择低辐射MCU的方法可以减少一些以外,还有什么别的方法。

答:在设计高频电路用电路板有许多注意事项,尤其是GHz等级的高频电路,更需要注意各电子组件pad与印刷pattern的长度对电路特性所造成的影响。最近几年高频电路与数位电路共享相同电路板,构成所谓的混载电路系统似乎有增加的趋势,类似如此的设计经常会造成数位电路动作时,高频电路却发生动作不稳定等现象,其中原因之一是数位电路产生的噪讯,影响高频电路正常动作所致。为了避免上述问题除了设法分割两电路block之外,设计电路板之前充分检讨设计构想,才是根本应有的手法,基本上设计高频电路用电路板必需掌握下列三大原则:
高质感。
不可取巧。
不可仓促抢时间。
以下是设计高频电路板的一些建议:
(1)印刷pattern的长度会影响电路特性。尤其是传输速度为GHz高速数位电路的传输线路,通常会使用strip line,同时藉由调整配线长度补正传输延迟时间,其实这也意味着电子组件的设置位置对电路特性具有绝对性的影响。
(2)Ground作大better。铜箔面整体设置ground层,而连接via的better ground则是高频电路板与高速数位电路板共同的特征,此外高频电路板最忌讳使用幅宽细窄的印刷pattern描绘ground。
(2)电子组件的ground端子,以最短的长度与电路板的ground连接。具体方法是在电子组件的ground端子pad附近设置via,使电子组件能以最短的长度与电路板的ground连接。
(3)信号线作短配线设计。不可任意加大配线长度,尽量缩短配线长度。
(4)减少电路之间的结合。尤其是filter与amplifier输出入之间作电路分割非常重要,它相当于audio电路的cross talk对策。
(5)MCU回路Layout考量:震荡电路仅可能接近IC震荡脚位;震荡电路与VDD & VSS保持足够的距离;震荡频率大于1MHz时不需加 osc1 & osc2 电容;电源与地间要最短位置并尽量拉等宽与等距的线,于节点位置加上104/103/102等陶瓷电容。

请介绍一下MCU的测试方法。

请介绍一下MCU的测试方法。

答: MCU从生产出来到封装出货的每个不同的阶段会有不同的测试方法,其中主要会有两种:中测和成测。
所谓中测即是WAFER的测试,它会包含产品的功能验证及AC、DC的测试。项目相当繁多,以HOLTEK产品为例最主要的几项如下:
接续性测试:检测每一根I/OPIN内接的保护用二极管是否功能无误。
功能测试:以产品设计者所提供测试资料(TEST PATTERN)灌入IC,检查其结果是否与当时SIMULATION时状态一样。
STANDBY电流测试:测量IC处于HALT模式时即每一个接点(PAD)在1态0态或Z态保持不变时的漏电流是否符合最低之规格。
耗电测试:整颗IC的静态耗电与动态耗电。
输入电压测试:测量每个输入接脚的输入电压反应特性。
输出电压测试:测量每个输出接脚的输出电压位准。
相关频率特性(AC)测试,也是通过外灌一定频率,从I/O口来看输出是否与之匹配。
为了保证IC生产的长期且稳定品质,还会做产品的可靠性测试,这些测试包括ESD测试,LATCH UP测试,温度循环测试,高温贮存测试,湿度贮存测试等。
成测则是产品封装好后的测试,即PACKAGE测试。即是所有通过中测的产品封装后的测试,方法主要是机台自动测试,但测试项目仍与WAFER TEST相同。PACKAGE TEST的目的是在确定IC在封装过程中是否有任何损坏。

问:C8051FXXX MCU的外部中断是怎样分布的?

问:C8051FXXX MCU的外部中断是怎样分布的?

C8051F000/1/2/5/6/7和C8051F010/1/2/5/6/7:/INT0,/INT1,/INT4,/INT5,/INT6,/INT7
C8051F020/1/2/3:/INT0,/INT1,/INT6,/INT7
C8051F120/1/2/3/4/5/6/7:/INT0,/INT1( 注意:当需要使用C8051F12x对C8051F02x 进行升级时,要注意在原来的系统中是否使用了/INT6和/INT7,在C8051F12x中没有这两个外部中断。)
C8051F040/1/2/3:/INT0,/INT1
C8051F060/1/2/3:/INT0,/INT1
C8051F206/220/221/226/230/231/236:/INT0,/INT1(另外,有4个软件控制中断,SCI0、SCI1、SCI2、SCI3)
C8051F30x/C8051F31x/C8051F32x/C8051F33x/C8051F35x:/INT0,/INT1

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