PSoC是一种功能灵活和强大的软硬件嵌入式开发系统,能否用PSoC代替部分单片机系统呢?

答:在一般在嵌入式系统的应用中,都可能需要使用几十种甚至是更多的类比或数位周边元器件。熟悉MCU开发的工程师们都知道,在MCU的开发过程中,最需要花时间和精力的就是元器件的选购,以及元器件相容性方面的考虑。目前在市场上有成千上万不同种周边元器件,设计人员要想从中寻找到适合自己应用的元器件是一件令人头痛的事情。因此,设计工程师的理想方案似乎是采用定制的SoC晶片,但是如果采用定制微控制器、ASIC和PLD器件,一方面价格比较昂贵,另一方面需要设计人员具有专门的设计技能。因此,研制一个高效率、周边元器件可嵌入配置的、低功耗的8位微控制器是很有必要的。
PSoC(Programmable System on Chip)可编程系统晶片,是美国Cypress MicroSystems公司在最近推出的新一代功能强大的8位元可配置的嵌入式单片机。该系列单片机与传统单片机的根本区别在于其内部集成的数位和类比block模组,工程师可以根据不同设计要求调用不同的数位和类比block模组,完成晶片内部的功能设计;实现使用一块晶片就可以配置成具有多种不同周边元器件的微控制器,建立一种可配置嵌入式微控制器;用以实现从确定系统功能开始,到软/硬体划分,并完成设计的整个过程。因此,PSoC能够适应非常复杂的即时控制需求,使用它进行产品开发可以大大提高开发效率,降低系统开发的复杂性和费用,同时增强系统的要可靠性和抗干扰能力;因此,它特别适用于各种控制和自动化领域。所以PSoC的动态配置能力给开发者提供了快速方便的编程和开发方法,同时也为单片机的应用开拓了更大的空间。因此利用片内集成的闪速记忆体可以降低产品开发成本,缩短产品开发周期。因此,此MCU结构具有广阔的应用推广前景。

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有人认为单片机将被ARM等系列结构的嵌入式系统所取代。单片机的生命期还有多长?

答:因为8位单片机与嵌入式系统的ARM在功能结构和单价的差异,故应用层次上就有很大的不同。 ARM适用于系统复杂度较大的高级产品,如PDA、手机等应用。 而8位单片机因架构简单,硬件资源相对较少,适用于一般的工业控制,消费性家电……等等。评估单片机近期是否会给ARM取代,要观察两个因素:
芯片成本:因ARM的工作频率较高,电路较庞大,所需的芯片制造工艺要求在0。25U以上,成本较高。8位单片机工作频率相对较低,电路较小,所需的芯片制造工艺在0.5U 即可,成本较低。
功能定位:ARM的功能较单片机强,但两者定位不同。就如现阶段不会有人用ARM去作一个简单的工业定时开关。当然,如果两者单价相同也无不可,但现实是有很大的单价差距。
至于将来,因芯片制造成本会不断下降,上述的成本差异影响愈来愈少!但我估计在往后5年单片机仍有价格优势,仍能存活!但ARM是否会精简架构,降低成本,抢夺低阶市场?我想可能性不大,ARM应该会向上发展。同样,单片机也只能向上发展,如16位,高功能……等。 原因就是因为芯片制造工艺进步太快。压迫芯片设计往高集成发展。

学习ARM及嵌入式系统是否比学习其它一般单片机更有使用前景?对于一个初学者应当具备哪些相关知识?

答:一般在8位单片机与ARM方面的嵌入式系统是有层次上的差别,ARM适用于系统复杂度较大的高级产品,如PDA、手机等应用。而8位单片机因架构简单,硬件资源相对较少,适用于一般的工业控制、消费性家电等等。
对于一个单片机方面的软件编程初学者,应以HOLTEK系列或8051等8位单片机来做入门练习。而初学者应当具备软件编程相关知识,单片机一般软件编程是以汇编语言为主,各家有各家的语法,但大都以RISC的MCU架构为主,其中 RISC (Reduced Instruction Set Computer) 代表MCU的所有指令。都是利用一些简单的指令组成的,简单的指令代表 MCU 的线路可以尽量做到最佳化,而提高执行速率。另外初学者要具备单片机I/O接口的应用知识,这在于周边应用电路及各种元器件的使用,须配合自己所学的电子学及电路学等。

PIC单片机型号中后缀A/B/C分别代表什么

PIC单片机型号中,后缀 A/B/C 表示的是芯片生产的工艺不同,从A到C是工艺不断更新,硅片圆盘 Wafer的直径变大 线宽变窄,线距变密 在同一个圆盘上可以制作出更多的芯片,从而降低了生产成本,从功能角度来看,三者是一样的,当然,新版本的芯片中会把现有版本中存在的一些问题作些修正,功能会得到扩充,从性能指标上来讲,三者有些差距,一个明显的表现是在电源电压的承受范围,制作线宽越细,所能承受的电压越低,例如,PIC16C57的最高电源电压指标为6V,而 57C 的指标为5.5V,绝大多数情况下新版的片子可直接替换旧版,从目前发现的问题来看,主要出在晶体振荡电路部分,原因是新版芯片振荡电路内部的反向放大器的增益要比旧的高出许多,若晶体选择的不合理可能会振荡到高次谐波上去,有些客户也提出新版的片子抗干扰的性能不比旧版的片子
其实,我们公布的技术指标在这方面并没有任何牺牲,只是工艺上的原因,我们留的余量减少了,请大家注意不要认为,PIC的片子抗干扰能力强,在电路设计时就一点不考虑应有的抗干扰措施

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